券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)浴资都包括什么 浴资是门票吗率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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